第一節 機房空(kōng)調的氣流類型
機房空(kōng)調從(cóng)上(shàng)向下(xià)的頂部氣流：頂部氣流意味着數據中心的空(kōng)調将冷空(kōng)氣從(cóng)頂部吹入數據中心。
機房空(kōng)調從(cóng)下(xià)向上(shàng)的底部氣流：空(kōng)調将冷空(kōng)氣從(cóng)底部吹出，并将氣流吹入高(gāo)架地闆下(xià)區(qū)域。
設備氣流流向：一般建議(yì)的設備氣流模式爲從(cóng)前到(dào)後，小(xiǎo)部分從(cóng)前到(dào)上(shàng)或者從(cóng)前到(dào)後和(hé)頂部。
第二節 高(gāo)架地闆
高(gāo)架地闆在許多計(jì)算(suàn)機房得到(dào)部署，因爲帶有活動地闆的數據中心提供了(le)很(hěn)大(dà)的靈活性，可以根據需要提供冷卻。通過高(gāo)架地闆進行冷卻的原理(lǐ)：下(xià)氣流式的空(kōng)調将冷空(kōng)氣推到(dào)地闆下(xià)，這(zhè)将在地闆下(xià)産生壓力。有的地闆磚帶有穿孔，允許帶有壓力的冷空(kōng)氣進入計(jì)算(suàn)機房。
第三節 非高(gāo)架地闆的部署
非高(gāo)架地闆設置僅在ICT設備使用(yòng)前後型氣流的情況下(xià)才能(néng)正常工(gōng)作(zuò)。當沒有活動地闆時(shí)，冷空(kōng)氣從(cóng)側面（行内冷卻）或頂部冷熱風(fēng)管道(dào)直接提供給機架。
第四節 冷熱通道(dào)
冷熱通道(dào)設置：機架是前對(duì)前和(hé)背對(duì)背來(lái)部署。在熱空(kōng)氣區(qū)域和(hé)冷空(kōng)氣區(qū)域之間存在更好(hǎo)的分離，從(cóng)而提高(gāo)效率。
CRAC的位置：爲了(le)使冷熱通道(dào)正常工(gōng)作(zuò)，需要确保将空(kōng)調放(fàng)置在正确的位置。空(kōng)調應垂直于熱通道(dào)放(fàng)置，确保來(lái)自(zì)機架後部的熱空(kōng)氣以盡可能(néng)最短的路徑返回空(kōng)調。
穿孔地闆和(hé)設備放(fàng)置：不要放(fàng)置太多的多孔地闆，因爲這(zhè)會(huì)限制冷卻IT設備所需的空(kōng)氣量，一般小(xiǎo)于15%，使得地闆下(xià)的靜壓箱保持一定壓力。
在數據中心分配設備熱負荷：在高(gāo)架地闆環境中，機架底部将有更多的冷空(kōng)氣供應量，高(gāo)熱負荷的設備放(fàng)置在靠近地闆的地方。
CFM/CMH：設備冷卻要求冷空(kōng)氣的溫度和(hé)濕度在ASHRAE建議(yì)值的範圍内，空(kōng)氣氣流通常以CFM或CMH表示。
防止冷空(kōng)氣洩露和(hé)冷熱混合：當使用(yòng)高(gāo)架地闆時(shí)，需要确保冷空(kōng)氣隻能(néng)到(dào)達應該去的地方，就是需要冷空(kōng)氣的區(qū)域。通常通過多孔磚的放(fàng)置位置來(lái)引導，要避免機架内的空(kōng)氣洩漏，造成冷熱混合，可以通過安裝空(kōng)白(bái)面闆來(lái)實現(xiàn)。
冷熱通道(dào)密封方案選擇：
冷通道(dào)密封的優點：冷空(kōng)氣隻能(néng)進入需要進氣的設備前面的地方。如果想要在計(jì)算(suàn)機房中密封某個過道(dào)，冷通道(dào)密封是一個很(hěn)好(hǎo)的選擇，因爲冷風(fēng)量與過道(dào)設備的要求相匹配。
熱通道(dào)密封的優點：熱通道(dào)密封，與冷空(kōng)氣分離，然後直接引導熱空(kōng)氣回到(dào)空(kōng)調或排出建築物。
冷熱通道(dào)對(duì)消防的影響：冷熱通道(dào)密封的潛在缺點是房間内再建造一個房間，導緻現(xiàn)有滅火系統的問題。
第五節 地闆規劃
冷通道(dào)中間的典型距離是7塊地闆，這(zhè)将允許在每個機架前面的地闆用(yòng)于冷卻目的并且在後面有足夠的空(kōng)間用(yòng)于工(gōng)作(zuò)。如果機架深度超過90厘米，則需要在熱通道(dào)中添加額外(wài)的地闆磚以确保有足夠的工(gōng)作(zuò)空(kōng)間。
地闆選擇：多孔地闆的選擇對(duì)冷卻能(néng)力有很(hěn)大(dà)影響。市場上(shàng)有各種各樣的額定氣流地闆，每種都有自(zì)己的氣流容量和(hé)強度性能(néng)。
機櫃門(mén)：各種類型的門(mén)可用(yòng)，需要仔細選擇，在氣流和(hé)物理(lǐ)保護之間取得平衡。一旦空(kōng)氣從(cóng)高(gāo)架地闆中流出，就應該流過設備以提供冷卻能(néng)力。因此，需要确保設備的前門(mén)允許足夠的氣流通過，但(dàn)還要需要确保安全性不會(huì)受到(dào)影響。
圖：地闆規劃
氣流優化：直接從(cóng)機架上(shàng)移除熱量，以避免在室内混合冷熱空(kōng)氣，這(zhè)将創建更好(hǎo)的冷卻環境。一種方法是在機架後部創建一個管道(dào)，根據使用(yòng)的機架，可能(néng)會(huì)導緻機架深度略有增加。管道(dào)結構應該不覆蓋整個機架側面，因爲這(zhè)可能(néng)導緻在滅火氣體釋放(fàng)期間滅火氣體的堵塞。
電纜管理(lǐ)：冷空(kōng)氣進入設備很(hěn)重要，還需要确保熱空(kōng)氣排出到(dào)熱通道(dào)中的自(zì)由流動。錯誤的電纜管理(lǐ)原則和(hé)電纜管理(lǐ)臂可能(néng)導緻排氣堵塞。使用(yòng)電纜管理(lǐ)臂，如果安裝不當，往往會(huì)阻塞體積較小(xiǎo)服務器上(shàng)的熱空(kōng)氣排放(fàng)。
第六節 補充冷卻
冷空(kōng)氣管道(dào)系統：從(cóng)地闆下(xià)收集冷空(kōng)氣，直接路由到(dào)負載，風(fēng)扇是滑入式機架安裝，很(hěn)靈活。機櫃的功率一般爲5-6KW。
熱風(fēng)道(dào)風(fēng)扇：清除熱廢氣是針對(duì)高(gāo)功率密度機櫃的制冷的一種方法，熱空(kōng)氣清除系統在熱空(kōng)氣産生點收集熱空(kōng)氣，直接路由到(dào)CRAC。機櫃的功率一般爲6-7KW。
輔助頂部冷卻：對(duì)于約10kW至25kw的熱負荷，可以使用(yòng)傳統的高(gāo)架地闆冷卻和(hé)輔助頂部冷卻。這(zhè)些(xiē)輔助單元可以放(fàng)在天花(huā)闆上(shàng)或機架頂部。熱空(kōng)氣管道(dào)還是直接從(cóng)機架返回空(kōng)調。機櫃的功率一般爲10-25 kW。
行内冷卻：行内冷卻的優點是冷卻設備更接近産生熱量的實際位置，提供所需要的冷空(kōng)氣，這(zhè)提高(gāo)了(le)氣流管理(lǐ)的效率。機櫃的功率一般爲10-25 kW。
機櫃自(zì)冷卻：機架内的冷卻系統。在極高(gāo)熱負荷的情況下(xià)，本地機架冷卻器具有完全冷熱管道(dào)系統，在機架中提供冷卻盤管，并有管道(dào)收集設備廢氣。機櫃的功率一般爲18-35 kW。
第七節 本章小(xiǎo)結
本章介紹了(le)數據中心制冷的與機房相關密切的知(zhī)識點，多空(kōng)地闆，冷熱通道(dào)，補充冷卻，氣流優化等。